检测项目
1. 表面粗糙度测量：Ra（算术平均偏差）0.01-25μm | Rz（最大高度）0.1-100μm
2. 元素成分分析：EDS/WDS元素含量0.1-100wt% | XPS元素深度分布0.1-10nm
3. 微观形貌观测：SEM分辨率1-10nm | AFM纵向分辨率0.1nm
4. 晶体结构表征：XRD角度精度±0.0001° | EBSD取向偏差±0.5°
5. 化学态分析：XPS结合能精度±0.1eV | FTIR波数范围4000-400cm⁻¹
检测范围
1. 金属材料：铝合金阳极氧化层 | 不锈钢钝化膜 | 钛合金热喷涂涂层
2. 半导体器件：硅晶圆表面缺陷 | GaN外延层厚度 | 光刻胶残留物
3. 高分子材料：PE表面接枝改性层 | PTFE摩擦磨损面 | PMMA老化裂纹
4. 陶瓷基材：氧化锆烧结致密度 | 氮化硅晶界相分布 | 碳化硅涂层结合力
5. 生物材料：钛种植体骨结合面 | 人工关节磨损颗粒 | 医用导管表面改性层
检测方法
1. ASTM B748-90(2021) 轮廓仪法测量粗糙度
2. ISO 14706:2014 全反射X射线荧光光谱表面污染分析
3. GB/T 17359-2023 电子探针显微分析通则
4. ISO 11039:2018 原子力显微镜纳米尺度形貌测量
5. GB/T 19501-2013 EBSD晶体取向分析方法
6. ASTM E1523-15 X射线光电子能谱深度剖析
7. ISO 15472:2010 XPS仪器能量标定规范
检测设备
1. Bruker Dektak XT：触针式轮廓仪，最大扫描长度50mm，Z轴分辨率0.1nm
2. Thermo Scientific ESCALAB Xi+：X射线光电子能谱仪，单色Al Kα源，空间分辨率3μm
3. Zeiss GeminiSEM 500：场发射扫描电镜，分辨率0.6nm@15kV，EDS探测器Bruker XFlash®6|100
4. KLA Tencor P-7：非接触式白光干涉仪，垂直分辨率0.1nm，扫描速度50μm/s
5. Shimadzu XRD-7000：X射线衍射仪，Cu靶Kα辐射(λ=1.5406Å)，测角仪精度±0.0001°
6. Oxford Instruments Symmetry：EBSD探测器，Hough分辨率1000×1000，采集速度>3000pps
7. Park Systems NX20：原子力显微镜，闭环扫描器XY范围100μm×100μm，Z噪声<0.05nm
8. PerkinElmer Frontier：傅里叶变换红外光谱仪，DTGS检测器，光谱范围7800-350cm⁻¹
9. Hitachi EA1000AX：辉光放电光谱仪，射频源频率13.56MHz，深度分辨率<10nm
10. JEOL JXA-8530F：电子探针显微分析仪，WDX分光晶体5通道，元素检测范围B~U
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
